不过，今年一季度整体库存仍维持高位，芯片市场还是冷热不均。除了在AI加持下爆发的存储芯片市场，其他芯片整体需求一言难尽。
芯片行业能否全面复苏，最终还得要终端需求强力推动。不过，终端需求存在一定调整周期，供应链波动振荡可能持续至2024年上半年。
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，仅供大家参考！
TI总体库存水位有所降低，部分物料已回归常态价格，不过客户期望价格仍处于低位。本月较热门型号为LM358DR，但整体成交率不高。
近期，TI正在积极推进建设8英寸GaN晶圆项目，计划将GaN生产工艺从6英寸向8英寸过渡，以提高产能，获得成本优势。
现货市场上，一些物料的购买价格比授权经销商提前订购的价格还好，即使是一些旧库存也愿意亏本出售，以防止出现更多损失。
ST预计，个人电子产品要到下半年才会环比收入增长，工业业务今年上半年预计会大降，下半年会恢复到个位数同比增长，而汽车业务的增长也会放缓，预计将实现中个位数的同比增长。
现货市场上，ADI通用物料库存充足，部分物料出现价格倒挂。老产品需求有所回暖，但交期不是很好，价格浮动相对较大。
目前，ADI货期整体稳定，车规类和工控类物料相对较长，部分物料货期超过26周。随着库存的消耗，ADI的价格在下半年可能稳中略升。
去年热门的汽车通用MCU FS32系列，今年需求已经转淡，大多数系列货期有所改善。其中，8位和32位MUC整体货期13-39周，汽车物料整体货期18-52周。
Microchip本月需求依旧不多，供应端库存水位仍然很高，需求端低迷导致持续有许多工厂库存放出。
Microchip大部分物料货期不断改善，通用8位和16位MCU货期已经缩短至4-18周，USB和以太网产品货期也有大幅改善。
此前，据媒体报道，Microchip决定将部分工厂于3月和6月停工两周，此举暂时对代理商方面影响不大。
安森美将推出一款使用蓝牙低功耗连接的超低功耗汽车级无线MCU，随着传感器和车载通信数量的增加，汽车制造商越来越多地转向无线连接技术，以降低布线成本和重量，而NCV-RSL15是一个理想的选择。
当前太阳能逆变器采购IGBT的比重大幅提升，绿色能源市场拉得IGBT市场，预计2024年持续短缺。
此外，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”及“消费、计算与通讯业务”。
3月，瑞萨的需求主要还是集中在一些老大停产系列，特别是ISLxx、HD64xx等开头的MPN。
近日，瑞萨推出全新RA2A2 MCU系列产品，还率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU。
今年1月，针对XC9500XL、XA95、XPLA3、XC2C、XC2S、XC3S、3A、3AN等产品系列，赛灵思发布停产通知，并且没有直接替代型号。
博通整体需求仍然疲软，处于消耗库存阶段，部分物料出现市场倒挂，如传统的低端交换芯片，市场现货充足，价格相对“好谈”。
目前，博通主要缺货的系列是高端芯片，包括BCM569系列和PEX88/89系列。其中，博通的BCM56990B0KFLGG近期热度最高，现货报价很高，很难拿到货。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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